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真空粉体输送系统在CCL行业的应用探讨

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摘要本文以ATH和硅微粉为例，探讨了真空粉体输送系统在CCL填料输送上应用的可能性和必要性，探讨了真空粉体输送系统对于解决CCL填料手工投料产生粉尘飞扬、劳动强度大、生产效率低等问题有很大的优势。并预言随着环保等因素的影响，真空粉体输送系统将成为CCL行业填料输送的解决方向之一。

DOI g4q5ozgn48/1000300

作者王亚群

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2011年4期

关键词 CCL填料 ATH 硅微粉真空粉体输送粉尘劳动强度

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2011年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）