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微波介质基板多层化实现技术研究

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摘要本文针对三家微波介质基板厂商提供的，一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，进行了简单介绍。在此基础上，对选用此类介质基板及相应的半固化片，制造通讯用多层微波介质基板，进行了较为详细的介绍。

DOI pj0x0kv8jy/1150651

作者杨维生

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2011年5期

关键词微波多层印制板

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2011年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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