首页 > 《印制电路信息》 > 2011年S1期 > 散热密集孔爆板分层改善探讨

散热密集孔爆板分层改善探讨

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善,板件的散热性能要求越来越高,因此大量的散热密集孔设计应用于印制线路板,由此带来散热密集孔分层的问题。本文通过对密集散热孔裂纹区域的分析、研究,对VIP散热密集孔设计、钻孔参数、烘烤参数进行了试验验证,并提出了散热密集VIP孔爆板分层改善的方向。

DOI lg4qzeln48/118900

作者黄世清;蔡童军

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2011年S1期

关键词盘中孔密集孔爆板分层

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2011年11月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1赵宇. 客户端产品分层爆板原因及改善.微电子学与固体电子学,2015-01.
2谢长文;张小强;肖湘辉. 纯ROGERS盲孔板分层分析.微电子学与固体电子学,2011-01.
3付艺. 一种印制电路板密集孔电镀能力的评估方法.文化科学,2019-08.
4刘冬;周刚;叶汉雄;王予州. HDI板盲孔裂纹探讨.微电子学与固体电子学,2011-11.
5徐欢. 无铅热风整平阻焊爆孔原因分析与改善.微电子学与固体电子学,2009-10.
6王芝贤. 高Tg多层印制板孔壁微裂纹的改善.微电子学与固体电子学,2014-05.
7唐宏华;陈东;陈裕韬. 厚铜板盲孔缺胶改善探讨.微电子学与固体电子学,2011-04.
8徐学军. 盲槽孔板的设计及加工方法探讨.电路与系统,2010-03.
9徐学军;李叶飞;冉彦详;伍倍成. 盲槽孔板的设计及加工方法探讨.微电子学与固体电子学,2010-08.
10admin. 关于减压孔板的计算.文化科学,2019-07.

来源期刊

印制电路信息

印制电路信息

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

盘中孔密集孔爆板分层

返回顶部