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展示技术创新成果沟通前沿发展信息——第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会报道

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摘要 2013年9月25日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十四屑中国覆铜板技术·市场研讨会》在人杰地灵的湖北仙桃隆重召开，来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等八十二家单位的一百九十余名代表，交流研发成果，研讨技术发展动态。

DOI 3j7onkgm41/1280953

作者李小兰

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2013年5期

关键词技术创新成果覆铜板中国市场信息行业协会

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2013年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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