日本开发出新型碳纳米管复合材料

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摘要 日本产业技术综合研究所(以下简称“产综研”)开发出了一种新材料.通过组合单层碳纳米管(CNT)和铜(Cu),实现了与铜同等的电导率,以及约达到铜100倍的载流量(也叫最大电流密度)。该研究所表示,这种CNT—Cu复合材料不仅可以通过大电流,而且重量轻、耐高温,因此可以作为超小型高性能半导体芯片的布线材料使用。
作者
机构地区 不详
出处 《纳米科技》 2013年5期
出版日期 2013年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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