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飞兆半导体推出具有业界最小外形尺寸封装的高集成度数字晶体管
飞兆半导体推出具有业界最小外形尺寸封装的高集成度数字晶体管
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摘要
未填写
DOI
7j6exgg740/1563918
作者
江兴
机构地区
不详
出处
《半导体信息》
2007年4期
关键词
飞兆半导体
外形尺寸
表面贴装技术
外接电阻
便携式应用
逆变器
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2007年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
半导体信息
2007年4期
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