华大半导体推动中国"芯",落实"中国制造2025"

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摘要 由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办、华大半导体有限公司承办的"中国制造2025,中国‘芯’机遇"主题论坛于9月11日在上海召开。会议就工业控制、智能终端、机器人领域的应用趋势及和对芯片的需求进行了深入交流与探讨,为顶层设计的政府机构、专业的国际组织机构,以及厂商、用户等上下游产业链打造良好的交流平台,为推动中国"芯",落实"中国制造2025"贡献了一份力量。
作者
机构地区 不详
出处 《中国集成电路》 2016年10期
出版日期 2016年10月20日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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