哈佛大学和美空军联合开发出新型“混合3D打印”技术

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摘要哈佛大学的威斯研究所和美国空军研究实验室合作开发了一种用于软电子器件新型“混合3D打印”技术。该技术可用于制造可穿戴电子设备。哈佛大学威斯研究所和美国空军研究实验室之间的新合作可能将可穿戴电子产品提升到一个新的水平，2家机构创建了一种名为“混合3D打印”的软电子器件增材制造技术。

DOI zdlgze2p4l/1777540

作者

机构地区不详

出处《新材料产业》 2017年10期

关键词美国空军研究实验室制造技术哈佛大学合作开发打印 3D

分类 [一般工业技术][材料科学与工程]

出版日期 2017年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）