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挠性层在外层与含PI增强板边插头结构的刚挠板制作工艺

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摘要对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。

DOI 2d3w68qnj9/1852291

作者郑伟生;常伟;吴传亮;陈炯辉

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2018年6期

关键词刚挠结合板外层挠性板挠性板边插头

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2018年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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