首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《中国半导体》
>
2003年1期
>
集成电路的基础材料—单晶硅的发展
集成电路的基础材料—单晶硅的发展
打印
分享
在线阅读
下载PDF
导出详情
摘要
未填写
DOI
ldey155ej3/2042341
作者
施尚林
机构地区
不详
出处
《中国半导体》
2003年1期
关键词
集成电路
单晶硅
半导体
发展趋势
中国
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2003年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
相关文献
1
高磊刘佳佳.
浅析单晶硅的生产现状
.文化科学,2018-08.
2
向一鸣.
集成电路材料的创新与产业发展
.建筑技术科学,2024-01.
3
朱皓天.
单晶硅行业电能质量治理方案
.,2023-04.
4
邓芳明.
集成电路技术的发展探讨
.教育学,2010-06.
5
宋开峰.
集成电路技术的发展探讨
.电力系统及自动化,2018-12.
6
蒙绍笋.
谈论集成电路的发展
.建筑设计及理论,2019-11.
7
覃云光.
谈论集成电路的发展
.建筑设计及理论,2024-01.
8
顾晓伟1,曹自洋1,2,*,许顺杰1,2,赵航宇1.
单晶硅微细铣削表面质量实验研究
.产业经济,2021-01.
9
孙建起;王宁宁.
单晶硅光伏电池基本特性参数研究
.教育学,2015-06.
10
韩永龙高玉顺何旭.
单晶硅生长技术及氧缺陷控制方法
.电力系统及自动化,2019-06.
来源期刊
中国半导体
2003年1期
相关推荐
单晶硅切片厂房通风与空调施工探讨
单晶硅线切割液润滑性能的研究
8英寸直拉单晶硅微缺陷的研究
单晶硅生产设备电网闪络现象的预防
多层封装集成电路芯片的叠层集成电路封装结构
同分类资源
更多
[物理电子学]
变压器绕组变形故障诊断及脉冲频率响应研究
[物理电子学]
管理会计在企业应用中存在的问题与对策思考
[物理电子学]
Multilength two-dimensional codes for optical CDMA system
[物理电子学]
Integration of spatial attractions between and within pixels for sub-pixel mapping
[物理电子学]
浅谈“幼小衔接”的有效措施
相关关键词
集成电路
单晶硅
半导体
发展趋势
中国
返回顶部