硅片的化学清洗技术

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摘要 硅片经过切片、倒角、双面研磨、抛光等不同的工序加工后,其表面已受到严重的沾污,硅片清洗目的就在于清除晶片表面所有的微粒、金属离子及有机物等沾污.
机构地区 不详
出处 《洗净技术》 2003年06M期
出版日期 2003年01月08日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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