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《洗净技术》
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2003年06M期
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硅片的化学清洗技术
硅片的化学清洗技术
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摘要
硅片经过切片、倒角、双面研磨、抛光等不同的工序加工后,其表面已受到严重的沾污,硅片清洗目的就在于清除晶片表面所有的微粒、金属离子及有机物等沾污.
DOI
3j798rgg41/2149005
作者
张厥宗
机构地区
不详
出处
《洗净技术》
2003年06M期
关键词
硅片
化学清洗
工艺原理
兆声波清洗
超声波清洗
RCA清洗
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2003年01月08日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
洗净技术
2003年06M期
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