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埋入电子元件基板的技术动向

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摘要概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向.它适应于21世纪安装技术的革新.

DOI 17j6on3nj0/289342

作者蔡积庆

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2003年10期

关键词电子元件陶瓷基板集成无源元件硅基板树脂基板技术动向

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2003年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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