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日立在华新建半导体封装材料生产基地

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摘要日立化成工业将在江苏苏州的苏州工业园区建设一家半导体封装材料新的生产基地“日立化成工业(苏州)”。准备投资约25亿日元(约合人民币1．9亿元)，形成6000吨／年的生产能力。2005年4月动工建设，计划2005年内开工投产。

DOI rlj1w97gdv/315092

作者

机构地区不详

出处《电力电子》 2005年1期

关键词半导体封装材料生产基地半导体产业生产能力日立公司

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2005年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电力电子

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