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低介电常数覆铜板的构成与特性

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摘要本文介绍覆铜板产品中的高频PCB应用中低介电常数的产品开发思路及相关产品特性指标。

DOI rdx9erw1dl/342297

作者周亦然

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2005年3期

关键词低介电常数覆铜板特性指标相关产品开发思路 PCB

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2005年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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