首页 > 《电子与封装》 > 2006年8期 > 无铅组装技术与可靠性

无铅组装技术与可靠性

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要文中从焊接组装的基本要求出发，比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响，讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。

DOI pj017o1vdy/452199

作者王行乾

机构地区不详

出处《电子与封装》 2006年8期

关键词无铅组装可靠性焊料元器件工艺缺陷

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1杨宗亮. 无铅焊点的可靠性研究.物理电子学,2006-03.
2王毅峰. 无铅焊接的可靠性分析.电路与系统,2009-04.
3顾霭云. 无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题（下）.物理电子学,2008-04.
4宣大荣. 表面贴装IC的无铅化技术及其可靠性评价.电路与系统,2002-05.
5海洋. 无铅锡银密封焊试验及可靠性分析.物理电子学,2015-09.
6闵继雄. Sn-Bi系无铅焊料可靠性的研究进展.建筑技术科学,2018-10.
7何川鸿;马孝松. 基于Sn-Zn系列的无铅焊可靠性分析.物理电子学,2005-01.
8任红星. 表面组装技术中的无铅焊接工艺.企业管理,2009-05.
9曹继汉. 电子组装无铅化过渡的问题及对策.电路与系统,2008-01.
10李桂云. 柱栅阵列的无铅卡组装和返修.物理电子学,2005-02.

来源期刊

电子与封装

电子与封装

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

无铅组装可靠性焊料元器件工艺缺陷

返回顶部