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用于微电子系统的埋嵌有源元件技术

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摘要文章介绍了芯片封装系统中的三种不同方式，并对这它们进行了比较。根据未来技术的发展，重点介绍了芯片持久埋嵌的方式。

DOI pd5krx82d7/595823

作者翟硕（编译）

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2008年5期

关键词微电子系统封装芯片末尾埋嵌空腔

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2008年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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