环保型玻璃布基材无粉尘粘结片FELIOS R-B755

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摘要 1、序言近年来,由于便携式电子设备的小型、薄型化,使得设备内部容积、可组装面积越来越狭小。因此对挠性线路板的需求越来越大。
机构地区 不详
出处 《覆铜板资讯》 2008年3期
出版日期 2008年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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