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《覆铜板资讯》
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2008年3期
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环保型玻璃布基材无粉尘粘结片FELIOS R-B755
环保型玻璃布基材无粉尘粘结片FELIOS R-B755
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摘要
1、序言近年来,由于便携式电子设备的小型、薄型化,使得设备内部容积、可组装面积越来越狭小。因此对挠性线路板的需求越来越大。
DOI
7j6vogmqd0/610490
作者
龚莹(编译)
机构地区
不详
出处
《覆铜板资讯》
2008年3期
关键词
便携式电子设备
粘结片
玻璃布
环保型
粉尘
基材
分类
[金属学及工艺][金属材料]
出版日期
2008年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
覆铜板资讯
2008年3期
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