半导体照明LED及其应用产业化

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摘要 文章分析了照明用半导体LED的外延、芯片及封装等相关技术。介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索.提出了一些具体的解决方案,并对LED的产业化生产进行了讨论。
机构地区 不详
出处 《中国照明》 2008年7期
出版日期 2008年07月17日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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