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行业信息

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摘要台湾PCB成长趋缓载板比重提升硬软板降低;欧明创（Ormecon）的纳米表面处理技术正走向商用;大族激光去年激光设备营收近10亿;精成科技将在华南投资一个新的PCB厂;

DOI kd2n58lxd6/613614

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2008年1期

关键词行业信息表面处理技术激光设备 PCB 商用

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2008年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）