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日本CCL技术的新进展（三、上）——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术进展综述

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摘要本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料（MCL－E－679GT）的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。

DOI 7j6q1z1740/668166

作者祝大同

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2009年1期

关键词印制电路板(PCB) 覆铜板(CCL) IC封装用基板材料热膨胀系数

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2009年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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