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产能封装

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摘要跨学科合作将是提高性能和降低成本的关键全球化、外包和其他相关现象对产品开发机构提出了严峻的挑战,比如如何加快产品投入市场的时间,如何在后期根据市场变化或客户需求来迅速调整前期的设计以及如何不断地利用设计创新来降低生产成本等。

DOI odwklo0edk/690380

作者 John H.Day

机构地区不详

出处《工业设计》 2007年3期

关键词处理器设计流程软件全球化产品设计服务器

分类 [一般工业技术][工业设计]

出版日期 2007年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）