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芯片粘接新材料的国产化替代及应用

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DOI rj8wnxwkj0/7083582

作者李晋哲李萌南阳

机构地区（陕西华经微电子股份有限公司，陕西西安 710065）

出处《科学与技术》 2023年2期

关键词国产导电粘接材料剪切强度释气试验替代进口

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年04月25日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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科学与技术

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