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功率模块的烧结技术——良好设计的封装

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摘要诸如汽车、风力发电、太阳能发电和标准工业驱动器等的大功率应用要求功率模块满足高可靠性、耐热性以及电气坚固性等需求。通过应用最先进的封装技术，如无焊接的弹簧压接以及烧结技术，可以满足这些要求。本文对烧结技术作了分析介绍。

DOI rdxg7qy54l/781373

作者 Christian Gobl

机构地区不详

出处《电源世界》 2009年8期

关键词功率模块芯片烧结封装

分类 [电气工程][电力电子与电力传动]

出版日期 2009年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电源世界

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