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半导体封装设备模具真空系统的原理以及工艺技术应用

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摘要摘要：介绍了半导体集成电路中专用模具抽真空的应用场合，分析真空系统的机械结构以及原理，并进一步说明，对特殊要求的精密的芯片的封装要求提供一种可行性方案。

DOI ojnl62795d/8028461

作者何成国汪洋童晓燕汪宗华班友根曹玉堂

机构地区 1、铜陵富仕三佳机器有限公司 2、文一三佳科技股份有限公司

出处《中国科技信息》 2024年1期

关键词真空负压集成电路可行性

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2024年03月05日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

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