高导热碳纤维填料

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摘要 日本Teisin(帝人)公司开发出新的碳纤维填料Raheam,其导热性优于银和铜,是为电器和汽车工业中要求高导热性的有关应用部件而开发的产品。这种碳纤维短丝Raheam直径约8μm,长度为50-200μm,具有良好的导热性,也有释放静电和电磁干扰(EMI)屏蔽功效。
机构地区 不详
出处 《塑料助剂》 2009年6期
出版日期 2009年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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