底板级进模改进设计

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摘要 以晶体谐振器底板为例,通过排样设计和级进模结构的改进,提高了底板材料利用率,降低底板成本,增强了企业市场的竞争力。
机构地区 不详
出处 《模具制造》 2010年10期
出版日期 2010年10月20日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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