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《模具制造》
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2010年10期
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底板级进模改进设计
底板级进模改进设计
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摘要
以晶体谐振器底板为例,通过排样设计和级进模结构的改进,提高了底板材料利用率,降低底板成本,增强了企业市场的竞争力。
DOI
7j6q0k5p40/919190
作者
贾铁钢
机构地区
不详
出处
《模具制造》
2010年10期
关键词
晶体谐振器
底板
成本
排样设计
级进模结构
分类
[金属学及工艺][刀具与模具]
出版日期
2010年10月20日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
模具制造
2010年10期
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