首页 > 《印制电路信息》 > 2011年3期 > 印制电路板绝缘性能试验与评价

印制电路板绝缘性能试验与评价

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。

DOI 0dpqxv3o42/955921

作者王毅;张慧;刘立国

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2011年3期

关键词电化学迁移导电阳极丝离子迁移湿热试验绝缘电阻

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2011年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1欧家忠. 印制电路板设计过程.微电子学与固体电子学,2001-12.
2黄同科. 印制电路板丝印技术.微电子学与固体电子学,1998-04.
3龚永林;李敏明;马明诚. 日本印制电路板技术路线图介绍（2）——刚性印制电路板.微电子学与固体电子学,2016-05.
4冯伟江. 印制电路板电路的翻译方法.科学技术哲学,2010-03.
5谭化宽. 印制电路板的制造工艺.,2022-06.
6. 废印制电路板回收技术与电路板回收设备面世.电路与系统,2008-01.
7吴红梅. 印制电路板（PCB）课程改革与实践.文化科学,2017-09.
8林惠宾 ;林宁. 印制电路板拼板的研究与开发.微电子学与固体电子学,2004-06.
9杨朦. 印制电路板的组装工艺.建筑设计及理论,2017-12.
10周志春. 印制电路板的清洗技术（一）.物理电子学,2004-06.

来源期刊

印制电路信息

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

电化学迁移导电阳极丝离子迁移湿热试验绝缘电阻

返回顶部