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大唐电信亮相第九届中国半导体国际博览会
大唐电信亮相第九届中国半导体国际博览会
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摘要
在前不久召开的中国半导体国际博览会暨高峰论坛(ICChina)上。大唐电信作为国内主要的IC设计企业,重点展示其在通讯、网络等信息产业方面的应用解决方案,如移动支付解决方案,dPMR数字对讲机解决方案,智能卡整体解决方案,行业应用解决方案,身份识别解决方案,金融IC卡芯片解决方案,社保卡芯片解决方案。其中,dPMR数字对讲机解决方案是大唐电信在自主研发的基带芯片DTF6C01B基础上开发的,
DOI
2d3gvwkm49/1081643
作者
机构地区
不详
出处
《中国集成电路》
2011年12期
关键词
国际博览会
大唐电信
半导体
中国
IC卡芯片
数字对讲机
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2011年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国集成电路
2011年12期
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