大唐电信亮相第九届中国半导体国际博览会

在线阅读 下载PDF 导出详情
摘要 在前不久召开的中国半导体国际博览会暨高峰论坛(ICChina)上。大唐电信作为国内主要的IC设计企业,重点展示其在通讯、网络等信息产业方面的应用解决方案,如移动支付解决方案,dPMR数字对讲机解决方案,智能卡整体解决方案,行业应用解决方案,身份识别解决方案,金融IC卡芯片解决方案,社保卡芯片解决方案。其中,dPMR数字对讲机解决方案是大唐电信在自主研发的基带芯片DTF6C01B基础上开发的,
作者
机构地区 不详
出处 《中国集成电路》 2011年12期
出版日期 2011年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)