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二阶盲孔难点探讨

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摘要随着对高密度电路板研究的发展,国内大部分PCB生产厂家都力求对产品进行升级,以占领当下国内印制电路板生产市场。因此,实现含二阶盲孔HDI板的高成品率成为的一个关键的研究环节。以CO2激光钻机和龙门式垂直直流电镀线等设备为基础,研究探讨不同类型的HDI二阶盲孔板在实际生产过程中所遇到的技术难点,并提出了相应的可行性解决办法以适应现有设备下的生产能力。

DOI rdxxzx3kdl/1135701

作者王科成

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2012年6期

关键词 HDI二阶盲孔 CO2激光镭射盲孔电镀可靠性测试

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2012年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）