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Microsemi提供用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品

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摘要美高森美公司（Miemsemi）宣布，其现场可编程门阵列和SmartFusion可定制系统级芯片解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探产品、航天系统、航空电子设备，以及其它要求在极端低温和高温环境中提供高性能和最大可靠性的应用中。

DOI 54yvnom340/1147028

作者

机构地区不详

出处《中国集成电路》 2012年7期

关键词 cSoC FPGA 温度环境产品现场可编程门阵列工作温度范围

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2012年07月17日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

中国集成电路

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