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一种特殊结构高频高速材料PCB加工问题探讨

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摘要随着电子、通讯产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频材料来满足信号传输的要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等的要求,在PCB设计上经常采用混压及设计盲槽等方式,来满足其信号传输速度和灵敏度,但给PCB制造带来了一些其它工艺问题。通过对PTFE材料+热塑性PP金属盲槽流胶、成型板边毛边等关键工艺问题进行探讨,提供一种简单可行的解决方案与同行共勉。

DOI 354ymmpx40/115476

作者蔡童军;李金鸿;胡新星;刘丰;葛春

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2012年S1期

关键词 PTFE 高频成型热塑性PP

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2012年02月28日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）