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台阶处光刻工艺的优化与研究

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摘要光刻胶剖面形貌和关键尺寸（CD）是光刻工艺的关键参数，而实际光刻工艺中受到前层次图形的影响，尤其是后端布线工艺受到前面工序高低台阶影响十分严重。文章基于光学干涉原理及King的胶厚理论模型和光刻胶SwingCurve曲线研究了光刻胶跨越高台阶对成像的影响，分析了造成光刻胶剖面和关键尺寸变化的主要原因。一是台阶处衬底的反射影响了光刻胶剖面形貌；二是高台阶处光刻胶厚度比正常厚度变薄导致光刻曝光条件不适用于高台阶处光刻胶。最后通过优化胶厚及增加底部抗反射层有效解决CD差异和改善光刻胶形貌。

DOI 7j6g09qqd0/1247090

作者贺琪;张世权;刘国柱

机构地区不详

出处《电子与封装》 2013年6期

关键词台阶光刻胶厚度 CD差异抗反射层

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2013年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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电子与封装

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