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适用于微孔加工的新型玻璃布

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摘要 1开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料,目前主要是采用

DOI pj0x8npyjy/1263527

作者木村康之;祝大同

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2000年11期

关键词微孔加工玻璃布高密度布线微电子

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2000年11月21日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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