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用于智能IC供应链保证的加密解决方案

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摘要近年来,电子器件的制假已经成为一个现实问题.这种欺诈行为已经影响了具有最高利润的高价值元器件.使用智能IC,可以尽可能减少或完全缓解在供应链中出现的欺诈.美高森美针对供应链保证问题已经开发了加密解决方案,可在SmartFusion2系统险级芯片（System-on-Chip,SoC）FPGA中确保最高级别的安全性和防伪.用于伪造高价值器件的常见机制包括如下：

DOI n497ky0xjy/1295483

作者

机构地区不详

出处《中国电子商情：基础电子》 2013年12期

关键词供应链加密 IC 智能欺诈行为电子器件

分类 [经济管理][产业经济]

出版日期 2013年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）