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《覆铜板资讯》
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2013年世界覆铜板企业要事回顾
2013年世界覆铜板企业要事回顾
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摘要
2013年,对于世界PCB基板材料企业来说,是个电子产品产业表现平平,下游PCB市场复杂多变、同行业企业之间争夺新市场的更为激烈的一年。
DOI
pj0xy13wjy/1314175
作者
祝大同;杨敏洁
机构地区
不详
出处
《覆铜板资讯》
2014年1期
关键词
企业
世界
覆铜板
基板材料
电子产品
PCB
分类
[金属学及工艺][金属材料]
出版日期
2014年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
覆铜板资讯
2014年1期
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