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《电子与封装》
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2014年2期
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合金焊料盖板选择与质量控制
合金焊料盖板选择与质量控制
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摘要
在平行缝焊、储能焊、玻璃熔封、激光焊、合金焊料熔封等密封工艺中,合金焊料密封是高可靠密封的优选工艺。文章针对合金焊料密封工艺中常遇到的密封强度、密封内部气氛、焊缝及盖板耐腐蚀、薄形封装易短路等问题,介绍了通过合金焊料盖板的选择,从而控制密封强度、密封内部气氛、耐蚀性能和电性能等的质量。
DOI
odwvm1eejk/1430132
作者
丁荣峥;马国荣;史丽英;李杰;张军峰
机构地区
不详
出处
《电子与封装》
2014年2期
关键词
盖板
密封
合金焊料
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2014年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子与封装
2014年2期
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