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200mm硅单晶抛光片项目通过验收

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摘要 <正>由北京有色金属研究总院承担的"直径200mm硅单晶抛光片高技术产业化示范工程"项目2003年12月19日通过国家验收。该项目是北京有色金属研究总院利用自主知识产权技术,集几十年来在硅材料领域的研究成果和产业化经验,在8英寸硅单晶抛光片技术开发和5英寸、6英寸硅单晶抛光片产业化技术基础上,进一步提高产业化水平,形成了年产8英寸硅单晶抛光片6000万平方英寸的生产能力的生产线。也是我国目前建设成功的第一条可满足0.25μm线宽集成电路需求的8英寸硅单晶抛光片生产线。

DOI lder5k3943/1563765

作者郑冬冬

机构地区不详

出处《半导体信息》 2004年1期

关键词抛光片硅单晶产业化技术自主知识产权技术开发技术产业化

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2004年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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