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半导体厂商在SiP领域展开竞争英特尔在华成立封装研发中心

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摘要 <正>集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装(SiP)正成为业界的新宠,相比于传统的多芯片封装(MCP),系统级封装正朝着集成更多裸片、面积更小、更薄的方向发展,此外它还能大大节省CEM的设计时间,满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求并降低电路板的EMI噪声。因此,业界半导体巨头英特尔、飞利浦、三星和瑞萨科技等在SiP市场展开了一场新的竞赛。

DOI rj8e0y17j0/1563834

作者程文芳

机构地区不详

出处《半导体信息》 2005年4期

关键词半导体厂商 SIP 瑞萨科技电子产品系统级封装芯片封装

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2005年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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