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《半导体信息》
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2006年5期
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超薄无铅封装获得重大突破
超薄无铅封装获得重大突破
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摘要
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DOI
ojn2mql1jr/1563885
作者
熊述元
机构地区
不详
出处
《半导体信息》
2006年5期
关键词
无铅封装
降噪性能
剪切强度
竞争产品
低电阻
设计工程师
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2006年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
半导体信息
2006年5期
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