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高频电路用覆铜箔板的新进展
高频电路用覆铜箔板的新进展
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摘要
高频电路用的印制电路板(PCB)的基板材料——覆铜箔层压板(CCL)制造技术,在当今高速发展的信息通讯技术时期,越来越突出其重要地位。它是CCL的高新技术的一个重要发展方面。近年来,日本在此方面发展迅速,不断有新产品问世。此文专门探讨和介绍日本在此类CCL的技术进展情况。
DOI
lg4qpkpnd8/162124
作者
祝大同
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
1995年12期
关键词
高频电路
覆铜箔板
传送损失
基板材料
同频率
介质损失角正切值
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
1995年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
1995年12期
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