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制作高性能PCB的捷径——选择高Tg低εr材料

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摘要由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味

DOI 8rdxplp54l/162125

作者李元山

机构地区不详

出处《印制电路信息》 1995年12期

关键词高Tg 高性能玻璃转化温度传输阻抗增强材料组装密度

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 1995年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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