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《中国集成电路》
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2016年6期
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华虹半导体700VBOD平台芯片出货量超6亿颗
华虹半导体700VBOD平台芯片出货量超6亿颗
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摘要
华虹半导体有限公司(华虹半导体)近日宣布,其超高压0.5μm700VBCD系列工艺平台,继2015年成功量产后,迄今累计出货超过6亿颗芯片,成功领跑LED照明市场。
DOI
3j7325vm41/1639129
作者
机构地区
不详
出处
《中国集成电路》
2016年6期
关键词
半导体
芯片
平台
CD系列
照明市场
超高压
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2016年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国集成电路
2016年6期
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