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《印制电路资讯》
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2017年4期
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受惠苹果新机PCB类载板为下半年明星
受惠苹果新机PCB类载板为下半年明星
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摘要
由于今年苹果iPhone8新款手机,采取全新的“类载板(Sub-tray)”技术,市场预期今年苹果台系类载板供应链包括景硕(3189)、华通、欣兴及臻鼎-KY等,预期下半年业绩颇有想象空间。其中,华通有机会打破景硕独占局面,共同分食订单,
DOI
0dp91ypxj2/1762845
作者
机构地区
不详
出处
《印制电路资讯》
2017年4期
关键词
苹果
明星
板
B类
PC
供应链
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2017年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路资讯
2017年4期
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