首页 > 《覆铜板资讯》 > 2015年6期 > 浅析PCB技术发展对覆铜板性能的新需求

浅析PCB技术发展对覆铜板性能的新需求

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要电子行业发展日新月异,电子产品不断的升级换代,客观上要求PCB及上游材料CCL(覆铜箔板)同步发展。本文通过对通讯,存储、服务器,以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析,归纳出了这些行业对PCB的性能要求,并因此提出对于CCL的性能要求,同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。

DOI lj1q7pk1dv/1998844

作者王彩霞;黎振锋

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2015年6期

关键词 PCB发展趋势 CCL(覆铜板)指标高速高频

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2015年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1祝大同. 对未来覆铜板技术发展趋势的探讨（上）.金属材料,2010-06.
2李海林. 浅析5G通讯时代下高速覆铜板技术发展.市政工程,2021-12.
3刘天成;陈龙辉. 中国大陆覆铜板产业发展对电子铜箔的需求浅析.金属材料,2012-05.
4刘天成. 当前我国覆铜板产业的发展及对高技术覆铜板的展望——2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会观点陈述.金属材料,2014-03.
5. PCB产业链覆铜板最具议价权.金属材料,2010-06.
6张洪文(编译). 填料粒度对覆铜板导热性能影响.金属材料,2013-06.
7唐志方. 覆铜板对环氧树脂性能提出新要求.电路与系统,2010-03.
8林金堵. 高性能板对覆铜板的基本要求（下）.微电子学与固体电子学,2003-08.
9祝大同. 我国覆铜板用环氧树脂消费量现况及对其品种的新需求.金属材料,2015-03.
10郭立功徐建平. 高频覆铜板及其所用铜箔发展浅析.医药卫生,2018-06.

来源期刊

覆铜板资讯

覆铜板资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

PCB发展趋势 CCL(覆铜板)指标高速高频

返回顶部