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日本在覆铜板研发中测试技术上的创新(二)——从近年日本覆铜板发明专利内容观新测试技术的应用

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摘要本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方法从树脂角度解决基板材料降低CCL热膨胀系数问题;松下株式会社采用Vb/Va测试方法研究、控制半固化片的最佳熔融粘度问题,作以介绍与评析。

DOI 7j671pz7d0/1998918

作者祝大同

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2017年3期

关键词覆铜板(CCL) 测试技术热膨胀系数半固化片电路填充性熔融粘度

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2017年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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