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全懋看好覆晶封装趋势

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摘要全懋非常看好绘图卡从BGA封装进入覆晶封装的趋势。全懋自估2004年第四季的单月平均出货量约150万颗，10月份覆晶载板的出货量仅100万～110万颗，11月仅小幅增加到140万～150万颗，但12月出货量倍增到250万颗，预估2005年首季出货量将更为可观。再者，未来可随载板厂在制程能力的大大提升，

DOI 3ojzew7rj5/259894

作者

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2005年1期

关键词出货量覆晶封装趋势增加倍增提升

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2005年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）