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国内外有关网络聚合物材料的文献摘录：环氧树脂部分

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摘要电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。

DOI kd2n9nq0d6/332738

作者

机构地区不详

出处《网络聚合物材料通讯》 2005年1期

关键词网络聚合物材料文献摘录国内外阻燃环氧树脂 NEC公司半导体封装

分类 [一般工业技术][材料科学与工程]

出版日期 2005年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

网络聚合物材料通讯

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