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聚酰亚胺在微电子领域的应用及研究进展王正芳

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摘要摘要随着科技的深入发展，半导体和微电子工业已经成为国民经济的支柱性产业。微电子工业的发展，除了设计、加工等本身技术的不断更新外，各种与之配套的材料的发展也有着十分重要的支撑作用。电子产品的轻量化、高性能化和多功能化使得其对高分子材料的要求也越来越高。聚酰亚胺(PI)可以说是目前电子化学品中最有发展前途的有机高分子材料之一。其优异的综合性能可满足微电子工业对材料的苛刻要求，因此得到了广泛的重视。

DOI ldexvvkq43/3764789

作者王正芳张馨予

机构地区（天津环鑫科技发展有限公司天津市30000）

出处《电力设备》 2019年10期

关键词聚酰亚胺 PI薄膜应用

分类 [电气工程][电力系统及自动化]

出版日期 2019年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）