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无卤FR-4覆铜板“无铅”化

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摘要本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。

DOI ojzl8eyrd5/411622

作者辜信实

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2005年5期

关键词无卤无铅覆铜板

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2005年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1辜信实. “无铅”FR-4覆铜板的开发.金属材料,2005-03.
2辜信实. “无铅”无卤覆铜板.电路与系统,2005-03.
3周亦然. 无卤基材FR-4树脂配方浅析.金属材料,2005-06.
4曾光龙. FR-4覆铜板生产技术（五）.金属材料,2012-04.
5曾光龙. FR-4覆铜板生产技术（连载四）.金属材料,2011-05.
6曾光龙. FR-4覆铜板生产技术讲座（十二）.金属材料,2013-06.
7曾光龙. FR-4覆铜板生产技术讲座（十四）.金属材料,2014-02.
8曾光龙. FR-4覆铜板生产技术讲座（六）.金属材料,2012-06.
9陈正安. 浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试.微电子学与固体电子学,2004-02.
10曾光龙. FR-4覆铜板生产技术讲座（十七）.金属材料,2014-06.

来源期刊

电子电路与贴装

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