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德州仪器推出第二代RFID硅芯片技术

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摘要日前，德州仪器（TI）宣布推出第二代超高频（UHF）硅芯片RFID技术，该高级硅芯片设计可显著提高标签性能，从而加快零售供应链商品的识别速度。

DOI 0dpoz7kwj2/455369

作者

机构地区不详

出处《中外物流》 2006年8期

关键词 RFID技术德州仪器硅芯片第二代芯片技术芯片设计

分类 [经济管理][国民经济]

出版日期 2006年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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